DURCHKONTAKTIEREN / LBA

Plasma

Die Vorbehandlung für Durchkontaktierungen in Sondermaterialien wie Polyimid, Teflon, Klebemittel und Hybridstrukturen erfolgt in Plasmaofen. Gegebenenfalls Oberflächenreinigung kann in Sauerstoffplasma durchgeführt werden.

Plattendicke 0.050 – 6.0 mm
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Format max. 610 x 530 mm min. abhängig von Plattendicke
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Kapazität 100 m² / Tag
Plasma
Desmear

Desmear / Rückätzen

Für das Desmear steht 1 horizontale Anlage mit Queller / Permanganat zur Verfügung. Durchlaufgeschwindigkeit und Temperatur können auf verschiedene Basismaterialien abgestimmt werden.

Format 650 x 1500 mm
min.100 x 200 mm
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Plattendicke 0.050 – 8.5 mm
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Kapazität 850 m² / Tag
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Reel to Reel max. Bandbreite 650 mm
Durchkontaktieren
Auf mehreren Anlagen und deren Kombinationen sind wir in der Lage, verschiedenste Leiterplattenmaterialien und -formate zu verarbeiten. Dabei verwenden wir chemisch Kupfer mit anschliessender elektrolytischer Verstärkung bzw. Endaufbau.

Format max. 650 x 2000 mm
min. 200 x 100 mm
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Plattendicke 0.050 – 15.0 mm
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Aspect Ratio 1:12 (höher auf Anfrage)
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Blind Micro Via 1:1 (höher auf Anfrage)
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Materialien FR 4, FR 5, Polyimid, Teflon, Keramik, CIC, Metallverstärkte Leiterplatten
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Cu-Schichtdicke 5 – …. μm (nach Wunsch)
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Kapazität 850 m² / Tag
Durchkontaktieren
Durchkontaktieren vertikal

Durchkontaktieren vertikal

Mit sehr variabler Gestelltechnik ermöglichen wir es an dieser Anlage, verschiedenste Formate und Plattendicken zu bearbeiten. Mehrere Möglichkeiten der Konditionierung sorgen für eine zuverlässige Durchkontaktierung an einem breiten Spektrum an Materialien. Die Rückverfolgung jedes einzelnen Warenträgers wird mit einer modernen Steuerung sichergestellt.

Format 650 x 1500 mm
min.100 x 200 mm
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Plattendicke 0.050 – 15.0 mm
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Kapazität 200 – 250 m²/Tag
DK horizontal / Plattieren vertikal
Dieser Verfahrensablauf besteht aus horizontalem Desmear und chemisch Kupfer mit anschliessender elektrolytischer Verkupferung in einer vertikalen Anlage. Vorteil dieser Kombination ist die hohe Tageskapazität von 450 m2 für grosse Serien.

Format max. 650 x 2000 mm
min. 200 x 100 mm
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Plattendicke 0.050 – 15.0 mm
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Kapazität 450 m² / Tag
DK horizontal
DK horizontal

DK horizontal / Plattieren horizontal

Mit sehr variabler Gestelltechnik ermöglichen wir es an dieser Anlage, verschiedenste Formate und Plattendicken zu bearbeiten. Mehrere Möglichkeiten der Konditionierung sorgen für eine zuverlässige Durchkontaktierung an einem breiten Spektrum an Materialien. Die Rückverfolgung jedes einzelnen Warenträgers wird mit einer modernen Steuerung sichergestellt.

Format 650 x 2000 mm
min. 350 x 220 mm
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Plattendicke max. 3.0 mm
min. 0.1 mm
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Aspect Ratio Bohrung
1:12
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Aspect Ratio Vais
1:1
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Kapazität
150 – 200 m² / Tag
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Reel to Reel
max. Bandbreite 650 mm

 

Leiterbildaufbau

Auf Basis mit einem der Direktmetallisierungsverfahren oder galvanisch Kupfer vorbereiteten Bohrungen bauen wir selektiv die strukturierten Leiterbilder auf (Pattern Plating). Die flexible Anlagensteuerung ermöglicht, verschiedene Schichtdicken oder Ätzresiste (Reinzinn oder Zinn 60 / Blei 40) aufzubringen. Die Kupferbäder werden mit einem Pulse-Plating-Elektrolyt betrieben.

Format max. 700 x 2000 mm
min. 200 x 200 mm
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Plattendicke 0.05 – 15 mm
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Abdeckungen
alle bekannten Fotoresiste
(Druckfarben nach Prüfung)
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Aspect Ratio Bohrung
1:10 (höher nach Vorab-Test)
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Blind MicroVias 1:1
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Kapazität
200 m²/Tag

 

Leiterbildaufbau
Microfill

Microfill 2

Dieses Verfahren erlaubt das gleichzeitige Füllen von Blind Microvias sowie das Verstärken der Durchgangsbohrungen. Mit Einsatz von Fotoresisten kann ein selektiver Leiterbildaufbau durchgeführt werden.

Format 650 x 2000 mm
min. 200 x 100 mm
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Plattendicke 0.050 – 15.0 mm
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Aspect Ratio Bohrung
1:10
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Blind Microvia
Ø 70 – 120 μm
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Aspect Ratio bis 1:1
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Schichtdicke Oberfläche abhängig von Ø und Füllgrad
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Kapazität auf Anfrage
THF – Through hole filling

THF – Durchgehende Bohrungen mit Kupfer elektrolytisch verfüllen

Mit diesem Prozess, der aus 2 separaten Prozessstufen besteht, können durchgehende Bohrungen zu 100% mit Kupfer verfüllt werden, wobei die Kupferschichtdicke auf der Oberfläche vergleichsweise minimal zunimmt.

Durch das Verfüllen der durchgehenden Bohrungen mit Kupfer verbessert sich deren thermische und elektrische Leitfähigkeit erheblich.

Leiterplatten mit kupfergefüllten, durchgehenden Bohrungen weisen eine hervorragende Zuverlässigkeit auf und können den Strömen, die bei Hochleistungs-, Hochfrequenz-, Mikrowellen- und LED-Leiterplatten angewendet werden, problemlos  standhalten.

Format max. 700 x 2000 mm
min. 200 x 200 mm
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Plattendicke 0.05 – 15 mm
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Abdeckungen
alle bekannten Fotoresiste
(Druckfarben nach Prüfung)

 

THF Through hole filling