ENDOBERFLÄCHEN
Galvanisch Nickel / Gold
Mit der galvanisch Nickel/Gold-Anlage können wir Hartgold- und Bondgold-Beschichtungen anbieten. Frei programmierbare Abläufe ermöglichen den Aufbau unterschiedlicher Schichtkombinationen. Zur Bearbeitung der verschieden dicken Materialien steht uns eine flexible Gestelltechnik zur Verfügung.
| Format | max. 610 x 900 mm min. 100 x 100 mm |
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| Plattendicke | 0.050 – 20 mm |
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| MicroVias | 1:1 |
| Schichteigenschaften: Galvanisch Nickel / Gold |
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| Nickel | Härte 400 – 450 HV |
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| Hartgold | Legierung Kobalt Reinheit 99,8% Härte 140 – 170 HV Dichte 17 g/cm³ |
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| Softgold | Reinheit 99.99% Härte 80 – 110 HV Dichte 19.0 g/cm³ |
Chemisch Nickel / Gold
Moderne Anlagensteuerung und automatische Dosiereinrichtungen sind Voraussetzungen für eine konstante Qualität der Abscheidung. Für eine Vielzahl von Formatgrössen und -dicken stehen uns verschiedene Körbe zur Verfügung.
| Format | max. 630 x 605 mm min.100 x 200 mm |
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| Plattendicke | 0.050 – 15 mm |
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| Aspect Ratio | 1:15 (Bohrungen müssen komplett frei entwickelt und/oder komplett verschlossen sein) |
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| Kapazität | 1200 m² / Tag (ca. 2000 – 3000 Panel) |
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| Phosphorgehalt Ni content Ni |
7 – 10 % |
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| Härte Ni | ca. 500 HV |
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| empf. Au Schichtdicke | 0.05 – 0.1 μm |
DIG
Die Miniaturisierung der Leiterplatte sowie immer anspruchsvollere Hochfrequenzanwendungen benötigen neue Wege in der Endoberfläche. Mit dem DIG Prozess, einer semireduktiven Goldabscheidung direkt auf Kupfer, können wir nun eine weitere Alternative zum EPIG Prozess anbieten, wenn es um eine multifunktionale nickelfreie Endoberfläche geht.
Die Oberfläche hat hervorragende Biegeeigenschaften und ist im SAP Bereich, in Bezug auf die Fine-Line Technik, unerreicht. Sie verfügt über eine sehr gute Lötbarkeit und hat auch hervorragende Au-Drahtbondeigenschaften. Die Oberfläche hat trotz fehlender Diffusionsbarriere schon viele Untersuchungen bestanden und wird bereits im Medical und Luftfahrtbereich erfolgreich eingesetzt.
| Format | max. 630 x 605 mm min. 100 x 200 mm |
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| Plattendicke | 0.025 – 16.0 mm |
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| Aspect Ratio | 1:16 (Bohrungen müssen komplett frei entwickelt und/oder komplett verschlossen sein) |
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| Kapazität | 200 m² / Tag |
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| Au Schichtdicke* | 0.25 µm (0.2-0.3) |
* geringere Schichtdicken sind bei Lötanwendungen möglich, muss vom Bestücker geprüft werden
Chemisch Palladium / Teilreduktiv Gold (EPIG)
Chemisch Palladium Gold ist eine nickelfreie Endoberfläche, die vielfältig eingesetzt werden kann. Die Schicht eignet sich für jede Art von Löt- und Bondanwendungen. Palladium dient als Diffusionsbarriere und die Goldschichtdicke kann dank des teilreduktiven Charakters bis zu 0.3 µm variabel angepasst werden.
Anwendung
Reflowlöten und Bonden (Alu- und Golddraht) Fine Line-, Hochfrequenz- und Medizin-Technik
Schichteigenschaften
Planare Oberfläche, bondbar mit Alu- und Golddraht sowie alternativen Bonddrähten, Lagerzeit ≥ 12 Monate
Schichtdicken
0.1 – 0.2 µm Pd / 0.1 – 0.2 µm Auv
| Format | max. 610 x 610 mm min. auf Anfrage (ca. 100 x 100 mm) |
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| Plattendicke | 25 µm – 10 mm |
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| Aspect ratio PTH |
1:16 (Bohrungen müssen komplett frei entwickelt und/oder komplett verschlossen sein) |
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| Aspect ratio BV |
1:1 (nach Verkupferung) |
Reduktivgold
Das chemisch Reduktivgold ist ein neutral arbeitendes, autokatalytisches Feingoldbad. Diese Schicht eignet sich für Bonden mit Golddraht. Es können Leiterplatten mit verschieden Lötstopplacken bearbeitet werden. Wichtig für eine einwandfreie Beschichtung ist die komplette Freientwicklung aller Bohrungen.
Schichteigenschaften: Reduktivgold
| Format | max. 610 x 530 mm |
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| Au-Gehalt | 99.99 % |
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| Härte | 60 HV |
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| Dichte | 19 g /cm3 |
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| Lötbarkeit | gut |
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| Schichtdicke | empf. 0.5 – 0.8 μm für Au-Draht Bo. |
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| Kapazität | 30 m² / Tag |
Chemisch Nickel / Palladium / Gold (ENEPIG)
Mit dem reduktiv abgeschiedenen Palladium als Zwischenschicht werden beim Golddrahtbonden hervorragende Bondergebnisse erreicht. Diese Schicht eignet sich auch sehr gut für Lötapplikationen und Aluminiumdrahtbonden.
| Format | max. 630 x 605 mm min. 100 x 200 mm |
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| Plattendicke | 0.050 – 16 mm |
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| Aspect Ratio Bohrung |
1:15 (Bohrungen müssen komplett frei entwickelt und/oder komplett verschlossen sein) |
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| Kapazität | 500 m² / Tag |
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| Ni Schichtdicke* | 4 – 7 μm |
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| Pd Schichtdicke* | >0.05 µm (0.05 – 0.25) für Löten + Al-Draht Bonden 0.15 µm (0.05 – 0.25) für Löten + Au-Draht Bonden |
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| Au Schichtdicke* | >0.02 µm (0.02 – 0.06) für Löten + Al-Draht Bonden 0.05 µm (0.03 – 0.08) für Löten + Au-Draht Bonden |
* Schichtdickenempfehlung des Verfahrenslieferanten
Chemisch Zinn
Das Chemisch-Zinn-Verfahren für bleifreies Mehrfachlöten und Einpresstechnologien. In der Elektronik-Industrie ist chemisch Zinn als zuverlässige Oberfläche sowohl für Leiterplatten als auch für IC-Substrate anerkannt.
| Format | max. 610 x 2000 mm min. 100 x 60 mm |
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| Plattendicke | 0.012 – 5 mm |
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| Aspect Ratio |
1:16 (Bohrungen müssen komplett frei entwickelt und/oder komplett verschlossen sein) |
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| Micro Vias |
1:1 |
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| Schichtdicke | 0.6 – 1.2 μm |
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| Kapazität | 1500 m² / Tag |
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| Reel to Teel |
auf Anfrage |
OSP
Glicoat-SMDF2(LX) Beschichtungen haben eine exzellente Hitzebeständigkeit und sind kompatibel mit „Non-Clean Soldering Fluxern“ und Lötpasten, so dass es optimal für den Einsatz bei Leiterplatten mit SMD-Technik geeignet ist sowie als Alternative zu HAL und anderen Endoberflächen.
| Format | max. 610 x 2000 mm min. 100 x 60 mm |
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| Plattendicke | 0.012 – 5 mm |
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| Aspect Ratio |
1:16 (Bohrungen müssen komplett frei entwickelt und/oder komplett verschlossen sein) |
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| Micro Vias |
1:1 |
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| Schichtdicke | 0.15 – 0.3 μm |
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| Kapazität | 500 m² / Tag |
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| Reel to Teel |
auf Anfrage |
Chemisch Silber
Diese bleifreie Oberfläche zeigt auch nach Alterung ein sehr gutes Lötverhalten. Bei der Alterung findet kein Wachstum von intermetallischen Phasen statt. Durch die kurze Prozesszeit ergibt sich eine gute Verträglichkeit mit den verschiedensten Lötstopplacken
| Format | max. 610 x 1500 mm min. 100 x 200 mm |
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| Plattendicke | 0.05 – 6.0 mm |
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| Aspect Ratio |
1:12 (höher nach Anfrage; Bohrungen müssen komplett frei entwickelt und/oder komplett verschlossen sein) |
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| Micro Vias | 1:1 |
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| Schichtdicke | 0.15 – 0.45 μm |
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| Kapazität | 1500 m² / Tag |
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| Reel to Reel | max. Bandbreite 650 mm |
Reel to Reel
| Bandbreite | max. 650 mm |
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| Länge | bis ca. 300 m (abhängig von der Materialdicke) |
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| Material |
alle gängigen Flex-Materialien |
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| Prozesse | OSP Chemisch Zinn Chemisch Silber |