Die Vielfalt der Leiterplatte bezüglich Ihres Aufbaus und deren Materialarten hat in den letzten Jahren weiter zugenommen. Die neue DPL-3 Anlage ist genau auf die neuen Herausforderungen ausgelegt. Sie kann Kupferfolien mit einer Dicke von 8 µm genauso sicher bearbeiten, wie eine 15mm dicke Leiterplatte. Die Anlage verfügt über 3 verschiedene Elektrolyte, um für jedes Produkt und jede Herausforderung eine Lösung zu haben, seien dies, kleinste und / oder grössere Sacklöcher (> 200µm), welche mit einem Advanced Via Filling gefüllt werden können. Der neue, SAP – basierte, chemische Kupferprozess, stellt auch die immer höheren Anforderungen (IST Tests etc.) an die Cu-Cu Verbindung auf ein neues Level.